ENTEGRIS噴點系統(tǒng)IGULVPVAP1

新的兩級噴點系統(tǒng)可實現對低粘度流體的噴點和過濾。IntelliGen ULV 噴點系統(tǒng)以兩級噴點技術的成熟性能為基礎，結合 Entegris 創(chuàng)新的 Connectology 過濾器設計，將高純度過濾與低粘度流體（1 - 100 cP 或噴點壓力不超過 29 psi 時的更高粘度）的可重復噴點融為一體?？蛇x的后清潔技術提供了一個消毒系統(tǒng)，可在光刻涂層過程中將更均勻的光化學形貌分配到晶片上。它還有助于縮短啟動時間并提供智能分配診斷。兼容的 Impact 8G 或 Impact 2 V2（OF 型）過濾器可輕松滑入 IntelliGen ULV 系統(tǒng)。流體以設定截留率的流速通過 Impact 過濾器，從而提高產量并延長正常運行時間。集成的雙壓力傳感器可提供實時警報，并通過提供多種確認功能（包括分配確認、周期時間確認和 delta P 確認）來增強過濾器填料功能。這有助于防止因涂層問題造成代價高昂的晶片缺陷，以及在較低的就緒壓力水平下因反沖問題引發(fā)的隨機直流錯誤。新型空氣檢測功能可準確定位空氣從泄漏處進入出口管道的時間，或從隨著時間推移逐漸積累的微小氣泡進入出口管道的時間。IntelliGen ULV 噴點系統(tǒng)設計緊湊、性能好、具有交互式診斷功能，是低粘度光刻膠應用的適配選擇，可確保噴點的可重復性、更長的過濾器使用壽命和更高的回報率。

分配 1 - 100 cP 的低粘度流體，或在分配壓力不超過 29 psig 時分配更高粘度的流體

可靠分配低粘度流體（1-100 cP），同時不影響過濾性能

新的用戶友好型 MMI 軟件簡化了配方編程并提供實時狀態(tài)

實時可靠的確認工具有助于很大限度地減少代價高昂的晶片缺陷

優(yōu)化的流體流動路徑可提高化學品周轉率并減少死體積

改進的分配功能可防止電機反沖，使分配更加一致

提供可選的后清潔程序，有助于更快地啟動晶圓運行

產地：美國

體積：0.01 - 10.0 mL，增量為 0.001 mL

速度：0.01 - 3.0 mL/s，增量為 0.001 mL/s

重復性：≤ 0.02 mL 3 sigma

粘度范圍：1 - 100 cP

Max分配設計壓力：0.21 兆帕（30 psi）

充氣速率、過濾速率、排氣速率、吹掃速率：0.1 - 3.0 mL/s，增量為 0.001 mL/s

排氣頻率：自動排氣或 1 - 10,000 次分配循環(huán)

潤濕表面：改性聚四氟乙烯（PTFE）、聚四氟乙烯（PTFE）、Kalrez 材料

連接類型：插入式、Super Type Pillar 或 Flowell 60 系列

過濾器：Impact 8G 或 Impact 2 V2（OF 型）

入口、出口和排氣管尺寸：

外徑：6.35 mm（0.25 英寸）或 6.0 mm（0.24 英寸）

內徑：3.97 mm（0.15628 英寸）或 4.0 mm（0.16 英寸）

入口氣體類型：調節(jié) N₂

Min工作氣壓：0.26 兆帕（38 psi）

Max工作氣壓：0.28 兆帕（40 psi）

氣動泄漏壓力：0.30 兆帕（43 psi）

真空：-68 千帕（Min 20 英寸 -Hg）

尺寸（高×寬×深）：200.1×60.7×216.5 mm（7.878×2.39×8.52 英寸）

重量 約：5 千克（11 磅）

額定電流：Max 1.25 A

輸入電壓（系統(tǒng)）：24 VDC ±10 %

串行通信：規(guī)格取決于使用的接口模塊

并行通信：觸發(fā)和確認

環(huán)境：室內使用

海拔：低于 2000 米（2187.22 碼）

環(huán)境溫度：5 至 40 °C (41 至 104 °F)

Max相對濕度：80 %（31 °C；88 °F）；50 %（40 °C；104 °F）

主電源波動范圍：22 - 26 VDC

瞬態(tài)過電壓類別：II

污染等級：2

超低粘度（1-100 cP）使用點光化學噴點