RIFTEK3D激光分選機(jī)RF1010SS

該測量機(jī)專為非接觸式測量物體的幾何參數(shù)而設(shè)計(jì)，特別是向日葵種子，是一個(gè)獨(dú)立的軟件/硬件系統(tǒng)。可以針對特定任務(wù)更改機(jī)器的技術(shù)特性。該機(jī)器的工作基于物體/物體的 3D 激光掃描原理，隨后構(gòu)建 3D 計(jì)算機(jī)模型并根據(jù)模型確定幾何參數(shù)。

機(jī)器正確運(yùn)行的必要條件如下：

種子不應(yīng)相互接觸，因此間隙的大小須使得當(dāng)激光束落在種子之間時(shí)，光束應(yīng)照亮掃描區(qū)域。

種子不應(yīng)接觸桌子周邊的限制性踢腳線。

• 掃描儀使用 660 nm 波長半導(dǎo)體激光器。
• 輸出功率為 5 mW。
• 幾何參數(shù)測量周期完全自動(dòng)化，機(jī)器操作減少到程序工作。
• 該程序確保：

機(jī)器在操作過程和調(diào)試模式中的控制，

­從掃描儀接收數(shù)據(jù)并構(gòu)建 3D 模型

數(shù)學(xué)計(jì)算

輸入排序參數(shù)

結(jié)果記錄

控制機(jī)器狀態(tài)

控制 LED 指示

機(jī)器校準(zhǔn)

該機(jī)器的工作基于物體/物體的3D激光掃描原理，隨后構(gòu)建3D計(jì)算機(jī)模型并根據(jù)該模型確定幾何參數(shù)。機(jī)器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)如圖1所示。機(jī)器由一個(gè)工作臺1組成，工作臺上有一個(gè)框架結(jié)構(gòu)2和一個(gè)側(cè)面3。在引導(dǎo)件3上安裝有帶有激光掃描器5的托架4?；?由步進(jìn)電機(jī)6通過滾珠絲杠組件（未示出）驅(qū)動(dòng)。在滑架4的極限位置上設(shè)有限位開關(guān)（未示出）。指示第七單元安裝在框架結(jié)構(gòu)2上。在機(jī)器的側(cè)板上有一個(gè)電源連接器8（220V）和兩個(gè)用于以太網(wǎng)連接的網(wǎng)絡(luò)插座9。機(jī)器與PC 10的連接是通過網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)11實(shí)現(xiàn)的。掃描器5的激光輻射12被形成線13，并且被投影到要控制的物體所在的臺1上。激光線的長度與工作臺的寬度相對應(yīng)。位于臺上的物體的輪廓（截面輪廓）的結(jié)果圖像由掃描器信號處理器分析，掃描器信號處理器計(jì)算沿著物體上的基線（點(diǎn)的X坐標(biāo)）的多個(gè)點(diǎn)中的每個(gè)點(diǎn)到物體的距離（點(diǎn)的Z坐標(biāo)）。

產(chǎn)地：白俄羅斯

掃描范圍，Y軸： 400 mm

掃描范圍，Z軸：300 mm

掃描范圍Х（測量Z軸開始）：130 mm

掃描范圍Х（測量Z軸末端）： 240 mm

測量精度，X，Z軸：±150 um

測量精度，Y軸：±20 um

采樣率：250 profiles/s

速度：25 mm/s

電源：交流電源，采樣率（50±1）Hz，額定功率220，許用應(yīng)力±10%。

功耗：50 W

環(huán)境溫度：+1..+350℃

相對濕度：25-65%

尺寸：730×415×180 mm

重量：40 kg